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复旦大学将在ISSCC2011上展现320mW16核心处理器

发布时间:2020-03-20 10:34:32阅读:来源:万测试验设备

新一届国际固态电路会以(ISSCC)将于2012年2月19-23日在加州旧金山举行,各大处理器厂商将再次齐聚一堂,探讨最新的半导体技术,而且其中会首次出现中国内地高校的身影,复旦大学会呈上1颗功耗只有320mW(毫瓦)的16核心处理器。

相干资料显示,这篇论文题为“An 800MHz 320mW 16-core Processor with Message-passing and Shared-memory Inter-core Communication Mechanisms”,即支持消息传递和存储同享核心间通讯机制的800MHz 320mW 16核心处理器,制造工艺为65nm CMOS,工作电压1.2V。

据了解,这类设计方案融会了消息传递多核处理器、存储同享多核处理器两种架构,能够大大提高处理器多个核心之间的通讯效力,为多核心处理器的发展提供新思路。架构方面估计基于ARM,而复旦大学此前确切曾取得过ARM架构技术的授权。

该论文来自复旦大学专用集成电路与系统国家重点实验室教授曾晓洋、副研究员虞志益。这将是中国内地高校的处理器相干论文第一次登上ISSCC这样的国际性技术盛会,也是继去年的中科院计算所龙芯处理器以后,中国内地处理器科研气力第二次亮相ISSCC。

Intel届时也会展现一种高能效处理器,32nm工艺制造,单核心,频率915MHz,电压1.2V,功耗737mW。另外,Intel将集中介绍多种采取22nm工艺的技术,包括Ivy Bridge4核心桌面/笔记本处理器、数字锁相环(PLL)、基于此PLL的可配置时钟发生器核心、SIMD矢量图形核心等等,其中时钟发生器在低功耗模式下频率3.2GHz,电压1.0V,功耗仅仅3mW,而图形核心的能效号称可达当前产品的九倍之多。

近来在高性能计算领域出尽风头的富士通“京”超级计算机一样会在ISSCC上进一步展现自己的风采。

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